Lub siab -precision motion platform (wafer chuck) ua lub hauv paus ntawm qhov chaw nres tsheb tsis siv neeg semiconductor test sojntsuam. Nws nta plaub -axis kev txhawb nqa tsim muab siab rigidity, dav mus txawv tebchaws, thiab micron-qib qhov chaw raug- xws li X-Y qhov chaw qhov tseeb ntawm Tsawg dua lossis sib npaug li ± 1.5 μm thiab daws teeb meem tsawg dua lossis sib npaug li 0.05 μm while (txog 0.05 μm) kgf). Lub tshuab hloov pauv tsis siv neeg muaj xws li cov txheej txheem cassette (txhawb FOUP, FOSB, lossis qhib cov ntawv kaw lus), ib qho kev sib txuas ntawm caj npab, thiab ib qho kev sib tw ua ntej; qhov kev teeb tsa no ua rau tsis siv neeg wafer loading / unloading, ua ntej-alignment, thiab hloov mus rau txhim khu kev ntsuam xyuas efficiency thiab kev ntseeg tau. Lub kaw lus tsis siv neeg cov duab sib dhos siv siab - daws teeb meem CCD lub koob yees duab, telecentric optics, ntau- lub kaum sab xis illumination, thiab cov duab ntse ua cov algorithms los ua kev soj ntsuam tsis siv neeg thiab siab -kev ua kom zoo ntawm kev sojntsuam thiab wafer pads, muaj kev cuam tshuam zoo, kev sib tw thiab kev sib tw. Lub tshuab soj ntsuam lub tshuab ntsuas qhov tso cai rau qhov tseeb- lub sijhawm saib xyuas thaum lub sijhawm kuaj thiab feem ntau suav nrog kev hloov kho 3D kom haum raws li cov kev xav tau sib txawv. Lub kaw lus tswj qhov kub thiab txias muab ntau qhov kev ntsuas dav (piv txwv li, -55℃rau +200℃) siv txoj hauv kev xws li tiv thaiv cua sov thiab roj cua txias; Nws ua kom muaj kev ruaj ntseg ntawm qhov kub thiab txias (piv txwv li, ± 0.1 degree) thiab kev tsis sib xws, yooj yim rau kev ntsuas kev ua haujlwm ntawm cov khoom siv thoob plaws ntau qhov kub. Ua raws li lub hauv paus "lub hlwb," lub software tswj cov cuab yeej muaj cov neeg siv-phooj ywg Windows interface thiab sib koom ua ke tswj kev txav, kev pom kev sib raug zoo, kev tswj xyuas qhov kub thiab txias, kev tswj cov txheej txheem, cov ntaub ntawv kos duab, thiab kev sib txuas lus nrog Automatic Test Equipment (ATE) ntawm cov kev cai xws li GPIB thiab SECS/GEM.
Cov thev naus laus zis muaj xws li siab -kev tswj xyuas qhov tseeb, siv lub micron - theem, kaw tag nrho - lub voj kaw lus (tsav los ntawm lub pob ntsia hlau lossis cov kab tawm lub cev) ua ke nrog cov qauv siv tshuab nruj heev kom ntseeg tau ntev - lub sijhawm, ruaj khov tag nrho cov neeg raug (xws li ± 1.5 μm). Lub zeem muag ntawm lub tshuab thiab cov cuab yeej ntse muab tso rau hauv algorithms- siv cov txheej txheem xws li kev ntsuas qhov taw qhia thiab kev hloov pauv geometric-nrhiav qhov tseeb ntawm kev sojntsuam thiab cov ntaub qhwv; Tsis tas li ntawd, lub kaw lus siv ntau- kev sib koom ua ke kev hloov pauv (affine/projective transformation) thiab tiag -lub sij hawm thermal drift them nyiaj los txo qhov yuam kev los ntawm ib puag ncig hloov pauv. Kev koom ua ke ntawm RFID thev naus laus zis thiab automation optimization- ua tiav los ntawm kev siv RFID nyeem ntawv ntawm cov chaw soj ntsuam chaw ua haujlwm-ua kom kawg- rau- xaus kev siv lub tshuab wafer taug qab, tsis siv neeg hloov pauv ntawm cov ntsuas ntsuas, kev ua kom zoo ntawm kev soj ntsuam kev ua haujlwm ntawm kev soj ntsuam ntawm cov txheej txheem zoo, thiab cov txheej txheem kev soj ntsuam zoo. Ntau-sensor fusion thiab system kev koom ua ke koom nrog kev teeb tsa lub cuab yeej nrog ntau lub sensors -xws li txoj haujlwm, qhov kub thiab txias, thiab cov khoom siv hluav taws xob (rau qhov ntsuas tuab)- uas ua haujlwm hauv kev hais kwv txhiaj ntawm software systems los ua cov haujlwm nyuaj automated testing.
Cov qauv yav tom ntej taw qhia rau kev txawj ntse ntau dua, suav nrog kev siv cov txheej txheem kev kawm sib sib zog nqus txhawm rau txhawm rau txhim kho kev sib raug zoo thiab kev paub txog kev muaj peev xwm, nrog rau kev siv ntau dua -sensor fusion technology.
